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“BGA返修设备”参数说明
| 品牌： | 卓茂 | 温度调节范围： | 50-550（℃） |
| 加工定制： | 否 |
“BGA返修设备”详细介绍
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BGA返修设备参数：
电源：AC220V±10％50/60Hz
总功率：Max4850W
加热器功率：上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控，精度可达±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X，Y调整并配置万能夹具
PCB尺寸：Max400×375mmMin22×22mm
适用芯片：Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L850×W665×H790mm
测温接口：1个
BGA返修设备机器重量：70kg
外观颜色：黑色全自动BGA返修台
电源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4800W
加热器功率：上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：PLC可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸：L635×W600×H560mm
BGA返修设备特点：
④PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保维修工件的成功率，能适应各种BGA封装尺寸的返修。
优越的安全保护功能本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，BGA返修设备电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
本机采用松下伺服驱动，摇杆控制，千分尺微调，X形红外激光快速定位，6-8段升降温设定，并可选配自动接料和喂料系统；
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总功率：Max4850W
加热器功率：上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控，精度可达±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X，Y调整并配置万能夹具
PCB尺寸：Max400×375mmMin22×22mm
适用芯片：Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L850×W665×H790mm
测温接口：1个
BGA返修设备机器重量：70kg
外观颜色：黑色全自动BGA返修台
电源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4800W
加热器功率：上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：PLC可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸：L635×W600×H560mm
BGA返修设备特点：
④PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保维修工件的成功率，能适应各种BGA封装尺寸的返修。
优越的安全保护功能本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，BGA返修设备电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
本机采用松下伺服驱动，摇杆控制，千分尺微调，X形红外激光快速定位，6-8段升降温设定，并可选配自动接料和喂料系统；
