“BGA锡珠焊接台(铁板烧)DH-T1”参数说明
品牌: | 鼎华科技 | 升温时间: | 5-15(s) |
温度调节范围: | 50-550(℃) | 加工定制: | 是 |
“BGA锡珠焊接台(铁板烧)DH-T1”详细介绍
产品详情
(一)主要性能:
(1)具有回焊炉功能,满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;
(2)采用数显仪表控温,K型热电偶探温,温度精准、波动小;
(3)在同等条件下,可同时焊接不同规格BGA芯片;
(4)配备高温布,防止BGA芯片损伤。
(二)主要规格:
(1)发热面积:120mm×200mm
(2)功 率:900W
(3)温度设定:室温~300℃可调,PID控温
(4)工作电压:AC220V
(5)外形尺寸:310mm×280mm×145mm(L×W×H)
(6)重 量:约7kg
深圳市鼎华科技发展有限公司http://www.dh-bga.com.cn
(一)主要性能:
(1)具有回焊炉功能,满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;
(2)采用数显仪表控温,K型热电偶探温,温度精准、波动小;
(3)在同等条件下,可同时焊接不同规格BGA芯片;
(4)配备高温布,防止BGA芯片损伤。
(二)主要规格:
(1)发热面积:120mm×200mm
(2)功 率:900W
(3)温度设定:室温~300℃可调,PID控温
(4)工作电压:AC220V
(5)外形尺寸:310mm×280mm×145mm(L×W×H)
(6)重 量:约7kg
深圳市鼎华科技发展有限公司http://www.dh-bga.com.cn