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“BGA植球”参数说明
| 品牌： | 卓茂 | 温度调节范围： | 50-550（℃） |
| 加工定制： | 否 |
“BGA植球”详细介绍
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（品质第一、服务至上、精益求精、顾客满意）
卓茂科技-精心呵护您的“芯”
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商业存在的前提在于信息的不对称！---社会效益的产生在于自我的道德约束！
公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的专业BGA返修设备制造商，公司已获得国家级高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品BGA植球已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，成为了全球10万用户首选信赖品牌，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品畅销世界各地。BGA植球
我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们的返修设备参与完成的重要一环，让您的产品惠及千家万户。
卓茂科技10年专注，中国第一家全自动BGA返修设备制造商，全球10万BGA植球用户首选信赖品牌，没有最好只有更好、专业设备专业制造。
欲查看卓茂BGA植球公司详细资料、图片及获奖证书请登录公司官网。
卓茂返修台参数：
电气选材：研华工控机＋15″液晶显示器＋12轴运动控制系统＋松下伺服马达
温度控制：K型热电偶闭环控制；
运动控制：电脑操作与12轴运动控制系统自动运行；
定位方式：视觉自动识别定位；
球径：0.3mm～0.76mm
适应BGA：厚度：0.5mm～5mm；外形：10mm×10mm～48mm×48mm
外形尺寸：L1000mm×W750mm×H1500mm
机器重量：180kg
外观颜色：蓝色＋白色卓茂BGA返修设备
机器重量：70kg BGA植球
电源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max 4800 W
加热器功率：上部温区800 W 下部温区1200 W IR温区2700 W
电气选材：PLC可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max 410×370 mm Min 20×20 mm
外形尺寸：L635×W600×H560 mm
BGA植球机器重量：45 kg
电源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max 4500 W
加热器功率：上部温区800 W 下部温区1200 W IR温区2400 W
电气选材：大屏幕真彩触摸屏＋PLC和温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max 355×335 mm Min 50×50 mm
外形尺寸：L535×W650×H600 mm
机器重量：30kg BGA植球
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外形尺寸：L1000mm×W750mm×H1500mm
机器重量：180kg
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功率：Max 4800 W
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PCB尺寸：Max 410×370 mm Min 20×20 mm
外形尺寸：L635×W600×H560 mm
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