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“供应ISD1806BX”参数说明
| 封装： | 裸片 | 功能结构： | 数/模混合集成电路 |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 集成度高低： | 为小规模集成电路 | 产量： | 10000 |
“供应ISD1806BX”详细介绍
◆电源(VCC)芯片内部的模拟和数字电路使用的不同电源总线在此引脚汇合，这样使得噪声最小。去耦电容应尽量靠近芯片。◆地线(VSSA,VSSD)芯片内部的模拟和数字电路的不同地线汇合在这个引脚。
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| 封装： | 裸片 | 功能结构： | 数/模混合集成电路 |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 集成度高低： | 为小规模集成电路 | 产量： | 10000 |
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