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“XELTEK 西尔特 SUPERPRO/7000”参数说明
| 类型： | 编程器 | 材质： | 金属 |
“XELTEK 西尔特 SUPERPRO/7000”详细介绍
USB2.0脱机联机高速通用编程器
USB2.0及LAN双通讯接口,速度更胜一筹，eMMC速度提升10倍；支持最多4颗芯片同时烧写；
截止今日，支持176 个厂商，39267 颗可编程器件。
SUPERPRO/70 是秉承SUPERPRO家族优秀血统的最新一款专业智能通用编程器/烧录器/烧写器。依托Xeltek强大的器件算法库，支持器件数量最终不少于SUPERPRO/50(如有紧急需求，可联系技术支持快速添加)；速度更胜一筹，eMMC速度提升10倍；支持最多4颗芯片同时烧写；新一代管脚驱动技术保证更高可靠性及良品率；USB2.0及LAN双通讯接口。
速度比SUPERPRO/50U有极大提升（eMMC 器件提升10倍，普通NAND提升1倍，其他器件均有不同幅度提升）。
NOR/NAND FLASH, 串行EEPROM/FLASH等常用器件最多可同时编程4颗芯片（依器件类型及封装而定），以通用编程器/烧录器/烧写器的价格比肩量产编程器/烧录器/烧写器的产能 。
支持器件包括（但不限于）EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND、)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU；支持封装包括（但不限于）:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN、。所有适配器无须经DIP锁紧插座转接，连接可靠性更高。
强大的NAND FLASH 平台方案库及专案支持能力。 NAND FLASH支持数十种主流平台包括 （但不限于）Samsung (XSR1.0/1.6), QualComm, HYNIX（HIFFS）, MTK(Solution V1.1), ICERA (v1.0/2.0), ST （7162、7141等）, AMLOGIC(IF2/0), REALTEK, PICOCHIP, DataLight ( Flash FX Pro), Marvel(310/303/920/935…), BroadCom, ZTE, Intel (CE4100)，UBI, 联芯科技LEADCORE(L1809OG), MSATR等。快速用户专案软件订制（周期1-10个工作日）。
14脚万能驱动电路。14脚以内相同封装不同型号芯片一般只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。
更先进的第九代管脚驱动技术提供更干净的信号、更宽的电压范围以及更精确和更高频率的时钟。配合符合原厂规范的精密时序发生器确保直接支持Vcc为1.2V到5V各种工艺的器件，并具更高速度和更高良品率。
芯片安全保障机制。内建精密电压自校测电路，确保任何时候电压处于预设精度之内；自诊断功能随时诊断硬件故障，确保机器状态良好；操作前自动检测芯片错插、反插和管脚接触不良；操作前检查芯片ID码。
完善的过压\过流及ESD保护功能,避免损坏编程器/烧录器/烧写器。
三种工作模式。
1）本地模式。通过USB2.0口(高速)与本地PC通讯，实现联机控制；
2）LAN模式。接入局域网实现本地或远程控制；
3）脱机模式。自带键盘、LCD显示器、可移动存储器(标准SD卡),可以脱机独立运行,操作便捷,易于扩展,最适合工厂现场大批量生产。工程文件（数量仅受卡容量限制）在联机状态下创建和下传到SD卡。
插座助力器（选配）提高操作效率，降低人员疲劳感，延长操作使用寿命。
强大的软件功能简化操作,提高效率,避免出错,对用户关怀备至。
USB2.0及LAN双通讯接口,速度更胜一筹，eMMC速度提升10倍；支持最多4颗芯片同时烧写；
截止今日，支持176 个厂商，39267 颗可编程器件。
SUPERPRO/70 是秉承SUPERPRO家族优秀血统的最新一款专业智能通用编程器/烧录器/烧写器。依托Xeltek强大的器件算法库，支持器件数量最终不少于SUPERPRO/50(如有紧急需求，可联系技术支持快速添加)；速度更胜一筹，eMMC速度提升10倍；支持最多4颗芯片同时烧写；新一代管脚驱动技术保证更高可靠性及良品率；USB2.0及LAN双通讯接口。
速度比SUPERPRO/50U有极大提升（eMMC 器件提升10倍，普通NAND提升1倍，其他器件均有不同幅度提升）。
NOR/NAND FLASH, 串行EEPROM/FLASH等常用器件最多可同时编程4颗芯片（依器件类型及封装而定），以通用编程器/烧录器/烧写器的价格比肩量产编程器/烧录器/烧写器的产能 。
支持器件包括（但不限于）EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND、)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU；支持封装包括（但不限于）:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN、。所有适配器无须经DIP锁紧插座转接，连接可靠性更高。
强大的NAND FLASH 平台方案库及专案支持能力。 NAND FLASH支持数十种主流平台包括 （但不限于）Samsung (XSR1.0/1.6), QualComm, HYNIX（HIFFS）, MTK(Solution V1.1), ICERA (v1.0/2.0), ST （7162、7141等）, AMLOGIC(IF2/0), REALTEK, PICOCHIP, DataLight ( Flash FX Pro), Marvel(310/303/920/935…), BroadCom, ZTE, Intel (CE4100)，UBI, 联芯科技LEADCORE(L1809OG), MSATR等。快速用户专案软件订制（周期1-10个工作日）。
14脚万能驱动电路。14脚以内相同封装不同型号芯片一般只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。
更先进的第九代管脚驱动技术提供更干净的信号、更宽的电压范围以及更精确和更高频率的时钟。配合符合原厂规范的精密时序发生器确保直接支持Vcc为1.2V到5V各种工艺的器件，并具更高速度和更高良品率。
芯片安全保障机制。内建精密电压自校测电路，确保任何时候电压处于预设精度之内；自诊断功能随时诊断硬件故障，确保机器状态良好；操作前自动检测芯片错插、反插和管脚接触不良；操作前检查芯片ID码。
完善的过压\过流及ESD保护功能,避免损坏编程器/烧录器/烧写器。
三种工作模式。
1）本地模式。通过USB2.0口(高速)与本地PC通讯，实现联机控制；
2）LAN模式。接入局域网实现本地或远程控制；
3）脱机模式。自带键盘、LCD显示器、可移动存储器(标准SD卡),可以脱机独立运行,操作便捷,易于扩展,最适合工厂现场大批量生产。工程文件（数量仅受卡容量限制）在联机状态下创建和下传到SD卡。
插座助力器（选配）提高操作效率，降低人员疲劳感，延长操作使用寿命。
强大的软件功能简化操作,提高效率,避免出错,对用户关怀备至。
