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“厂家定制BGA老化座 BGA burn in socket”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 形状： | 矩形 |
| 制作工艺： | 熔接 | 接触件材质： | 铍铜镀硬金 |
| 绝缘体材质： | FR4 | 针数： | 121 |
| 接口类型： | ZIF | 特性： | 耐高温 |
| 型号： | BGA | 产量： | 1 |
“厂家定制BGA老化座 BGA burn in socket”详细介绍
BGA BGA老化座（BGA brun in socket）中的BGA全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。那么这种老化座有什么优势呢?
•紧凑型设计，提高老化测试板容量;
•采用翻盖加螺旋下压结构，操作方便;
•压块结构合理，下压速度线性可控,下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全;
•探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球，既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形;
•精确的定位槽、导向孔,确保IC定位精确;
•特殊IC载体结构，保护探针不受外力损坏;
•探针，铍铜镀硬金,使用寿命达10万次以;
•探针更换方便，维修成本低;
•采用高强度且耐高温绝缘材料;
温度-40度-155度
•紧凑型设计，提高老化测试板容量;
•采用翻盖加螺旋下压结构，操作方便;
•压块结构合理，下压速度线性可控,下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全;
•探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球，既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形;
•精确的定位槽、导向孔,确保IC定位精确;
•特殊IC载体结构，保护探针不受外力损坏;
•探针，铍铜镀硬金,使用寿命达10万次以;
•探针更换方便，维修成本低;
•采用高强度且耐高温绝缘材料;
温度-40度-155度
