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“机顶盒线路板PCB”参数说明
| 结构： | 双层刚性印制板 | 制作工艺： | 减成法 |
| 材质： | 环氧玻璃布层压板 |
“机顶盒线路板PCB”详细介绍
层数（最大）：2-24；
板材类型：FR-4、高Tg板材、铝基板材、铜基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材 ；
板材混压： 4层--6层；
最大尺寸：610mm X 1200mm；
外形尺寸精度：±0.10mm；
板厚范围：0.2mm--6.00mm；
板厚公差( t≥0.8mm)：±8%；
板厚公差(t＜0.8mm)：±10%；
介质厚度： 0.076mm--6.00mm；
最小线宽： 0.075mm；
最小间距： 0.075mm；
外层铜厚： 8.75um--280um；
钻孔孔径(机械钻)：0.20mm--6.00mm；
成孔孔径 (机械钻)：0.15mm--6.00mm；
孔径公差 (机械钻)：0.05mm；
板材类型：FR-4、高Tg板材、铝基板材、铜基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材 ；
板材混压： 4层--6层；
最大尺寸：610mm X 1200mm；
外形尺寸精度：±0.10mm；
板厚范围：0.2mm--6.00mm；
板厚公差( t≥0.8mm)：±8%；
板厚公差(t＜0.8mm)：±10%；
介质厚度： 0.076mm--6.00mm；
最小线宽： 0.075mm；
最小间距： 0.075mm；
外层铜厚： 8.75um--280um；
钻孔孔径(机械钻)：0.20mm--6.00mm；
成孔孔径 (机械钻)：0.15mm--6.00mm；
孔径公差 (机械钻)：0.05mm；
