金立E3/6液晶排线

材质：	聚酰亚胺	结构：	双面板
应用：	手机	结合方式：	无胶柔性板
导电胶：	导电银浆	尺寸：	250*300
产量：	1000

双面挠性板是在基膜的两个面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接起来形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。多层挠性板是将三层或更多层的单面挠性电路或双面挠性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电的通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。位于加里弗尼亚GardenGrove的BasicElectronics公司副总裁，总经理AlBalzano说："多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异"。尽管设计成这种挠性类型导电层的数量可以是无限的，但是，在设计布局时，为了保证装配方便，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。传统的刚-挠板是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起的组成的。结构紧密，以金属化孔形成导电连接。位于加里弗尼亚Torrance的AeroFlexibleCiruitry公司国际销售经理MarioAmalfitano评论说："如果您的板正、反面都有元件，刚-挠板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，就要选用双面挠性板，并在其背面层压上一层FR-4增强材料，会更经济。FR-4不会和金属化孔或有效的挠性电路形成电气连接，只是起加固作用。这样既增强了可靠性，又减少了制造过程或安装元件过程，或安装组件后的破损."Amalfitano建议考虑到可靠性和价格因素，生产厂应试图保持尽可能少的层数。挠性电路工业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法（PTF）是一种高效、低成本生产线路板的工艺。该工艺是在的廉价的挠性基材上，选择性地丝印导电聚合物油墨。其代表性的挠性基材为PET。PTF导体包括丝印金属填料或碳粉填料。PTF本身很清洁，使用无铅的SMT粘接剂，不必蚀刻。位于R.I.Cranstom的Poly-Flex公司的技术总监AlHollenbeck说："因其使用加成工艺，且基材低成本，PTF电路比铜Kapton电路要便宜十倍；比PCB便宜2-3倍。PTF尤其适用于设备的控制面板，因为它成本低，而且在平面图形面板下易组装、换装。在移动电话上和其它的便携产品上，PTF适合将PCB主板上的元件、开关和照明器件转变成PTF电路。既节省了成本，又减少了能源消耗。"还有一种混合结构的挠性电路，它也是一种多层板，但多层板的导电层由不同金属构成。位于加里弗尼亚Carlsbad的L.E.FlexCircuits公司的应用工程师JackLexin说："一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用kapton作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线是由不同的金属制成。康铜合金，铜和金分别用作独立的引线。"这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温的情况下。在这种情况下，挠性混合电路是唯一可行的解决方法。这些挠性电路的构成是否节省成本、是否得到最佳利用，可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价。GeorgeSerpa是FlextronicsInternational在SanJose，Califonia的合同生产商。作为高级产品研发工程师，很了解挠性组装件的情况。"内连的总体方式是不一样的，手机是分块布局形式；便携电脑是X-Y方向可定位布局；打印机是刚-挠PCB形式。这些产品采用价格各异的不同材料制成，以减少每根内连引线的费用。每种设计都要经过类型学的评估，以达到最佳的性能价格比"。2.2挠性电路的经济性如果电路的设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要合算的多。如果线路复杂，处理许多信号，或者有特殊的电学或力学性能要求，挠性电路是一种较好的设计选择。位于Tustin，Califonia的Smartflex公司的设计开发经理TimPatterson说："如果可能应首选PCB。用多层尤其便宜。当应用的尺寸和性能超出PCB的能力时，挠性组装方式才是最经济的选择。在一张薄膜上可制成12mil焊盘内5mil孔径，3mil线条和节距的挠性电路。因此，在薄膜上（例如聚酰亚胺薄膜）直接贴装芯片更为可靠。因为它们不含可能是离子沾污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到的玻璃化温度较高。"挠性材料比起刚性材料还有一条潜在的节省成本的原因，就是免除了插接件。