集成电路扶持政策概念股解析

6月24日国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》《纲要》首次提出设立国家产业投资基金。经过一个多月的积极准备，安徽、山东、甘肃、广东等地纷纷出台地方性集成电路发展政策，对推进当地集成电路产业升级转型提出具体的要求。
　　
　　甘肃四部委联合发布规划，力争到2020年省内集成电路产业主营业务收入达到150亿元，培育出集成电路封装测试业世界前十企业。
　　
　　山东则表示到2015年，建立起有利于集成电路产业发展的政策环境和创新机制，集成电路产业销售收入突破200亿元。建成20-30家集成电路设计中心，重点培育和引进3-5家具有国际先进水平的集成电路芯片制造、封装测试和材料生产企业，建成2个国内有影响力的集成电路产业化基地。
　　
　　安徽省政府办公厅近日出台《关于加快集成电路产业发展的意见》，从产业规模、重点领域应用、产业集聚区建设等方面，明确了集成电路产业未来两个阶段性发展目标：到2017年产业总产值突破300亿元，2020年力争在此基础上翻一番，显示面板、家电、汽车电子等领域的芯片土化率达20%左右，形成以合肥为中心的集成电路产业集聚区。
　　
　　本月8号在京召开的首届中国集成电路创新发展千人论坛。北京的300亿元集成电路产业基金将把过半数资金投向IC制造领域。北京经济技术开发区为引导和帮助区内的集成电路企业承担国家、北京市科技项目，积极对接国家科技部、北京市科委等重点科技部门，同时，还积极为企业提供资金扶持，专门出台了科技创新专项资金政策，每年拨出1-1.5亿元资金用于扶持科技企业进行创新。
　　
　　集成电路产业各地扶持政策陆续出台，可视为对6月底出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》的响应，在利好加速落地的情况下，我国集成电路产业有望迎来发展的黄金期，这将有望带动相关概念股的市场活跃，投资者近期可积极关注。
　　
　　【概念股解析】
　　
　　长电科技公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2季度业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2季度单季实现净利润5000万元左右。公司与国内最大的晶圆厂中芯国际合作建设12 英寸Bumping 生产线，进一步从晶圆生产环节绑定FC 等先进封装制程；此外，拟非公开增发募资12亿元、投资年产9.5亿块Flip Chip封装项目已获证监会审核通过。
　　
　　华天科技公司是国类著名IC封装厂商，盈利能力强。西安以及昆山两家子公司是华天科技增长的引擎，西钛方面整体情况逐步向好。指纹识别等新技术为TSV带来新的成长空间。公司表示： 40nm集成电路先进封装测试产业化项目目前进展良好，今年能够实施完成，预计到2015年产能可以释放。西安公司拟投资5.28亿元，增加FC产能，与西钛形成完整产业布局。
　　
　　同方国芯公司为国内智能卡芯片行业第一梯队成员：公司主业为智能卡及USB-key等芯片，产品涵盖二代身份证芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近场支付芯片等。同方国芯旗下另一家子公司国微电子是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。
　　
　　北京君正公司是32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售，芯片设计的技术积累一直是其主要优势。公司的AP芯片产品功耗优势极为明显，其低功耗优势在智能手表领域比较突出，相较同类产品其性价比也更高，目前问题主要在于智能穿戴作为新型消费电子在用户中的接受度具有不可控性，智能穿戴出货量不及预期，进而导致对嵌入式CPU 的需求量低于预期。
　　
　　舜元股份公司采取了“捐赠资产对价+资本公积金转增”的组合方式进行股改对价安排，获得盈方微电子经营资产。舜元实业变身为移动互联网芯片设计公司。公司设计的处理器属于业内最为主流的ARM 架构，相比业内采用MIPS内核的厂商，公司的架构具有更加良好的生态系统，符合市场未来的发展趋势。除了在平板电脑市场取得的成功之外，公司已经前瞻性的布局了智能OTT，智能家居以及智能穿戴处理器市场。